封装过程中LED芯片理想因子的实验研究
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TN312.8

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国家自然科学基金资助项目(61006053);重庆市自然科学基金资助项目(CSTC,2008BB3156);重庆市科技攻关资助项目(CSTC2009AC4186)


Experimental research on the ideality factor of LED chips in packaging
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    摘要:

    基于发光二极管(LED)参数的非接触检测的方法研究,测试研究了封装过程中LED的理想因子。探讨了影响LED理想因子的因素,测试了光致发光(PL)条件下不同LED的理想因子,对比了封装缺陷对于理想因子的影响。实验表明,结温与载流子注入强度是LED理想因子的关键因素,LED封装过程中的缺陷对理想因子具有显著影响,并且可以通过PL实现LED封装缺陷的非接触检测。 更多还原

    Abstract:

    The ideality factor of LED chips in packaging is measured and studied based on the non-contact detection theory of LED.An experimental analysis has been implemented to evaluate varies of light-emitting diodes′ ideality factor.The measurement of LED spectrum under photoluminescence(PL) has been taken and the comparison between the ideality factors with or without packaging faults has also been investigated.It is found that the junction temperature and the injecting intensity of carrier are factor...

    参考文献
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    引证文献
引用本文

庄伟,文静,文玉梅,李平,朱永.封装过程中LED芯片理想因子的实验研究[J].光电子激光,2011,(9):1290~1294

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