GaN基LED与Si键合技术的研究
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TN304.2

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国家自然科学基金重点基金资助项目(60837001); 福建省自然科学基金资助项目(2008J0221); 福建省教育厅科技项目(JB08215)


GaN LED/metals/Si structure fabricated by bonding and laser-lift off
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    摘要:

    采用金属键合技术结合激光剥离技术将GaN基LED从蓝宝石衬底成功转移到Si衬底上。利用X射线光电子谱(XPS)研究不同阻挡层对Au向GaN扩散所起的阻挡作用,确定键合所需的金属过渡层。利用多层金属过渡层,在真空、温度400℃和加压300 N下实现GaN基LED和Si的键合,通过激光剥离技术将蓝宝石衬底从键合结构上剥离下来,形成GaN基LED/金属层/Si结构。用金相显微镜及原子力显微镜(AFM)观察结构的表面形貌,测得表面粗糙度(RMS)为12.1 nm。X射线衍射(XRD)和Raman测试结果表明,衬底转移后,GaN基LED的结构及其晶体质量没有发生明显变化,而且GaN与蓝宝石衬底间的压应力得到了释放,使得Si衬底上GaN基LED的电致发光(EL)波长发生红移现象。

    Abstract:

    The effect of different barrier layers on gold diffusing into GaN is analyzed by X-ray photoelectron spectroscopy(XPS).By using wafer bonding and laser lift-off(LLO),which uses a KrF excimer laser(248 nm) to separate GaN LED from sapphire substrate,an light emitting diode(LED) GaN epi layer is successfully transferred onto a Si substrate at the temperature of 400 ℃.The surface of samples after laser lift-off(LLO) is observed with microscope and atomic force microscope(AFM).The root-mean-square r...

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引用本文

阮育娇. GaN基LED与Si键合技术的研究[J].光电子激光,2010,(8):

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