织构CVD金刚石附着膜残余应力分析
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O484.1

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国家自然科学基金资助项目(60576011);;天津市重点实验室资助项目(06TXTJJC14701);;天津市高等学校科技发展基金资助项目(20050519)


Residual stress in textured CVD diamond attached film
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    摘要:

    利用微波等离子体化学气相沉积(CVD)方法,在(100)P型Si衬底上沉积得到{110}织构金刚石膜样品,并对其作退火处理。拉曼光谱和高角度X射线衍射(XRD)线型测试结果表明:{110}织构金刚石膜由于晶粒排布的有序程度提高,本征张应力较小,样品内残余应力与其热应力状态一样,均表现为压应力,且随膜的增厚,残余压应力绝对值变大,呈现随厚度的梯度分布;400℃退火3h后,膜内残余应力状态发生改变,说明退火处理可以有效调整膜内残余应力。

    Abstract:

    Diamond films with {110} texture were deposited on (100) p-Si substrate under 5 000 W by microwave plasma CVD,annealing process was adopted to adjust residual stress in film.Key findings through Raman spectroscopy and high angle X-ray line shape show that the intrinsic tensile stress in all specimens is very small due to the increase of the order of grain distribution.Also,it can be found that residual stress exhibits compressive,smiliar with the state of its thermal stress.Further,Absolute value of residua...

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引用本文

李晓伟,李翠平,杨保和.织构CVD金刚石附着膜残余应力分析[J].光电子激光,2009,(7):

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