分析了环氧胶粘剂纳米改性机理,用AJ-Ⅲa型原子力显微镜(AFM)研究经纳米SiO2、TiO2和SiC粒子改性后环氧胶粘剂截面图形及组团结构,测试及分析了环氧胶粘剂的耐温性能和抗拉、剪切强度.结果表明,SiO2、TiO2和SiC混合掺入质量分数为4%时,玻璃化温度提高了43℃,抗拉强度提高了17.7%,剪切强度提高了28.6%.用改性后的胶粘剂封装的光纤光栅(FBG)传感器,经实验室和现场测试,可以用于40 Mpa、300℃的工况环境.