微晶硅薄膜制备中等离子体功率的调制作用
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TN304.2

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广东省自然科学基金 , 广东省科技计划 , 暨南大学校科研和教改项目


Modulation Effect of Plasma Power on μc-Si:H Thin Film and Its Deposition Process with VHF-PECVD Technique
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    对甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD)法制备氢化微晶硅(μc-Si:H)薄膜中等离子体功率的影响进行了研究.原位光发射谱(OES)监测表明,SiH4等离子体中特征发光峰ISiH、Ihα、Ihβ和IH/ISiH均随等离子体激发功率的增加而增大,并且变化趋势因功率区间的不同而异.由厚度与Raman光谱测量可知,随着等离子体功率的增加,μc-Si:H薄膜的平均晶粒尺寸单调减小,而沉积速率与结晶体积分数则呈现出先增后减的变化,等离子体功率对薄膜的沉积速率与结构特征具有"调制作用".光暗电导率测量进一步得到,μc-Si:H薄膜的电导随等离子体功率增大而减小,暗电导率的变化与之相反,材料的光敏特性在较高功率条件下激剧恶化.研究结果表明,当前的沉积条件下,等离子体功率的优化值界于35~40 W间.

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引用本文

杨恢东.微晶硅薄膜制备中等离子体功率的调制作用[J].光电子激光,2007,(5):558~561

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  • 收稿日期:2006-09-20
  • 最后修改日期:2007-01-04
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