系统研究了二次涂敷封装方案对光纤光栅（FBG）温度特性的影响。在对裸FBG温度特性进行研究的基础上，建立了FBG二次涂敷封装的双层温度模型，分析了涂敷材料的力学特性参量对涂敷后温度特性的影响。研究结果表明，高杨氏模量、高泊松比、高热膨胀系数以及大涂敷厚度有助于提高涂敷后FBG的温度灵敏度。采用聚合物材料对FBG进行了二次涂敷实验，结果表明，涂敷后的温度灵敏度为66pm／℃，与理论计算数值68．9pm／℃基本吻合，验证了双层涂敷模型计算方法的可行性。