Si/Ti/Au/Si键合技术研究及其应用
CSTR:
作者:
作者单位:
作者简介:
通讯作者:
中图分类号:
TN304
基金项目:
北京市教委基金资助项目(KM200310005009)
Si/Ti/Au/Si Bonding Technology and Its Application
Author:
Affiliation:
Fund Project:
引用本文
杨道虹 徐晨 李兰 吴埈苗 沈光地. Si/Ti/Au/Si键合技术研究及其应用[J].光电子激光,2004,(7):839~841
复制分享
文章指标
- 点击次数:
- 下载次数:
- HTML阅读次数:
历史
- 收稿日期:
- 最后修改日期:
- 录用日期:
- 在线发布日期:
- 出版日期:
文章二维码
