将表面亲水性处理过的玻璃和Si片在室温、大气的环境下干燥，进行温度为150C以下、时间为20～200h的预键合。预键合后，Si和玻璃基片表面能有显著的提高，水分子和Si表面Si-OH原子团中的O原子连在一起，OH团数量增加了许多，形成较多的H键。预键合的Si-玻璃基片在200C下退火．消除由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力。2基片的Si-OH间发生聚合反应．产生水及si-O键，使得基片键合的表面能得到了更好的提高、测量了室温键合时间对Si玻璃表面能力的影响以及退火时间对键合强度的影响。实验结果证明．这项技术对Si-玻璃器件的键合十分有效。