TN305.93 TN204
本文讨论了InP与金属接触时的电荷输运方式,给出了n型InP材料掺杂浓度为(1×10^15-1×10^17)cm^-3时,电子输运的数学表达式;测量了国产InP单晶与一些金属的接触势垒;分析了“金属-n^+-InP”结构,和到了n^+区厚度和势垒高度间的关系。
徐建成 陈定钦.光电子材料InP与金属接触的物理特性研究[J].光电子激光,1998,(1):68~70