王亦伟,岑继文,蒋方明,刘培.充液量对回路热管性能的影响[J].光电子激光,2015,26(4):676~681
充液量对回路热管性能的影响
The influence of filling ratio on the performance of loop heat pipe
投稿时间:2014-12-10  
DOI:
中文关键词:  回路热管(LHP)  充液率  烧结吸液芯  启动性能  热阻
英文关键词:loop heat pipe (LHP)  filling ratio  sinter wick  start-up characteristics  the rmal resistance
基金项目:广东省科技计划(2012A080304002)、珠海市科技计划(2012D0501990019) 、广州市科技计划(2013J4300001)和中国科学院百人计划(FJ)资助项目 (中国科学院广州能源研究所先进能源系统实验室,中国科学院可再生能源重点实验室,广东 广州 510640)
作者单位
王亦伟 中国科学院 广州能源研究所先进能源系统实验室,中国科学院可再生能源重点实验室,广 东 广州 510640 
岑继文 中国科学院 广州能源研究所先进能源系统实验室,中国科学院可再生能源重点实验室,广 东 广州 510640 
蒋方明 中国科学院 广州能源研究所先进能源系统实验室,中国科学院可再生能源重点实验室,广 东 广州 510640 
刘培 中国科学院 广州能源研究所先进能源系统实验室,中国科学院可再生能源重点实验室,广 东 广州 510640 
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中文摘要:
      实验研究了以Cu粉烧结块为吸液芯、Al制太阳 花散热器为冷凝器的回路热管(LHP)在不同充液率条件下充 入工质为无水乙醇后的启动、温度波动以及热阻等传热性能。Cu粉烧结块吸 液芯相对丝网吸收层可以产生 更大的毛细力,Al制太阳花散热器可以使整个LHP更轻便,利于不同安装场 合的应用。研究结 果表明:1) LHP的启动受热负荷大小和充液率共同作用; 2) 温度波动随功率的增加而变得 平缓,而随着充液率的增加,温度波动频率 却有所上升; 3) 充液率影响LHP的热阻变化,最佳充液率为60%。
英文摘要:
      Loop heat pipe (LHP) is an efficient heat transfer devic e for electronics cooling.In order to improve the heat transfer performance of loop heat pipe,the effect of ethanol o n the transfer performance (such as start-up,temperature oscillation and the thermal resistance) of a loop heat pi pe is investigated experimentally. The loop heat pipe with sinter wick and the condenser is an aluminum sun-flower heat sink.The sinter wick provides larger capillary force to get liquid flow back.The aluminum sun-flower hea t sink can make the whole loop heat pipe system more portable,which is better for the loop heat pipe heat sink with different installation conditions. The experimental results show that the start-up characteristic is related to the input heat and the filling ratio, when the input heat increases or the filling ratio is proper,the loop heat pip e could startup successfully;the temperature oscillation is gentle with the input heat increases,but the freque ncy increases with the filling rate increases;there is an optimum filling ratio (60%) at the same input heat w ith the lowest thermal resistance. These results are expected to provide a theoretical reference when loop h eat pipe is applied to electronics for effective heat dissipation.
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